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--- 如何提高筒灯散热器的散热能力 / News ---

2019-08-05

如何提高筒灯散热器的散热能力是LED封装和筒灯散热器设计的核心问题,筒灯散热器散热问题分为LED芯片PN结到外延层;外延层到封装基板;封装基板到外界环境三个层次。这三个环节构成了热传导通道。针对筒灯散热器的散热难题,应分别在以下各个层面对散热和热管理系统进行优化设计。

(1)LED芯片PN结到外延层的散热。在氮化镓资料的成长过程中,改进资料结构,优化成长参数,获得高质量的外延片,提高器材内量子功率,从根本上削减热量的发生,加速LED芯片PN结到外延层的热传导。

(2)外延层到封装基板的散热。在LED芯片封装上,采用倒装芯片结构、共晶焊封装、金属线路板结构。在器材封装上,选择合适的基板资料,例如,选择金属印制电路板,陶瓷、复合金属基板等导热性能好的封装基板,以加速热量从外延层向封装基板发出。

(3)封装基板到外界环境的散热。目前,筒灯光源一般是采用回流焊将大功率白光LED以阵列方法焊接在金属封装基板上,然后再把金属封装基板紧密安装在大体积的铝、铜资料的散热翅片上。发生的热量经过金属封装基板传递到散热翅片上,利用天然对流或人为强制对流的方法达到散热意图。

(4)热岛效应。筒灯散热器若较大易存在“热岛效应”,尤其是单纯靠天然对流时。筒灯散热器的散热过程主要的还是靠散热器和空气的对流换热,在排除外界风力影响下主要靠天然对流。

筒灯散热器

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